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对准:从原始数据到智能制造

虽然之前的工业革命引入了工厂、批量生产和计算机控制系统,但工业4.0的出现和智能工厂的概念开创了PCB制造的新时代。从分离的工艺发展成为涵盖自动数据采集、实时数据分析、工艺可视化、自主控制和自校正工艺 ...查看更多

对准:从原始数据到智能制造

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高可靠性制造对铜结构的要求

在PCB制造质量控制过程的讨论中,很大程度上忽视了铜固有的结构。从表面上看,自从线路板和载板首次被发明出以来,铜一直被用作主要导体,那么对铜固有结构的忽视就显得特别奇怪。IPC及其他标准都几乎完全针对 ...查看更多

德中技术受邀参加 “2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会”

11月7日-8日由中国电子电路行业协会CPCA主办的“2023电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会”在深圳圆满举行。大会以“链动向上,智见产业新生态” ...查看更多

邀请函 | 2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会

麦德美爱法将参加 2023年10月25 - 27日于台湾台北所举办的 “2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会”,并将于研讨会中 ...查看更多

UHDI及载板的发展

通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多

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